簡(jiǎn)要描述:熱封性測(cè)試儀又可稱為熱封測(cè)試儀、熱封性能檢測(cè)儀等,設(shè)備采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。
產(chǎn)品分類
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品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,生物產(chǎn)業(yè),印刷包裝,制藥 |
產(chǎn)品名稱:熱封性測(cè)試儀
產(chǎn)品型號(hào):RFY-R1
熱封性測(cè)試儀技術(shù)特征
l 微電腦控制,彩色觸摸屏顯示
l 手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式,人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
l 數(shù)字P.I.D.溫度控制,設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試
l 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻,避免漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象
l 上置式氣缸回路,熱封過(guò)程中施壓更加均勻
l 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
l 上下熱封頭獨(dú)立控溫,多組試驗(yàn)參數(shù)設(shè)定,減少人為誤差
l 防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì),操作更安全
熱封性測(cè)試儀測(cè)試原理
將待測(cè)樣品放置于上下熱封頭之間,根據(jù)試驗(yàn)要求完成對(duì)其進(jìn)行一定壓力、時(shí)間及溫度環(huán)境下的熱封。
熱封性測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)
熱封溫度:室溫 ~ 300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時(shí)間:0.1s~999.9s
熱封壓力:0.05 MPa ~ 0.7 MPa
封頭尺寸:260mm×10mm(熱封面)
氣源壓力:0.5 MPa ~ 0.7 MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸: 360mm (L) ×290mm (W) ×375mm (H)
電源:AC 220V 50Hz
重量:45kg
熱封性測(cè)試儀行業(yè)應(yīng)用
應(yīng)用范圍 | 薄膜材料 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面為光滑平面,熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
薄膜材料 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003-2015
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)
選購(gòu)件:空氣壓縮機(jī)、取樣刀
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